THT与SMT解析,电子制造选工艺不再纠结

上个月和工厂的李工吵架的事儿，现在想起来还挺好笑——就为了THT和SMT该用哪个工艺，我俩差点把会议室桌子拍裂了。他坚持THT插件更可靠，我觉得SMT贴片效率高，最后老板幽幽飘来一句：“你俩先搞懂区别再吵行吗？”得，今天就用那次翻车经历，聊聊怎么一眼看透这两种工艺的本质差异。

​​根本区别在哪儿？​​

• ​​THT（通孔技术）​​：像“钉子户”，元件引脚直接插穿PCB板孔洞焊接。优点是 ​​抗拉扯性强​​，大功率器件用着特踏实；缺点是 ​​工序多​​（钻孔→插件→波峰焊），人工成本蹭蹭涨。

• ​​SMT（表面贴装）​​：好比“贴瓷砖”，元件用锡膏粘在板面过回流焊。优势是 ​​自动化程度高​​，手机主板这类精密活儿全靠它；劣势是 ​​怕震动​​，遇到摔打容易掉件。

举个实战例子：去年厂里接了个汽车控制盒订单，李工非用THT做电源模块。结果振动测试时，SMT的传感器全飞了，THT的稳压管却纹丝不动。老板气得直吼：“传感器用SMT省空间，电源模块用THT抗造！混搭不会吗？” 看，​​选工艺得看场景​​，不是非此即彼。

​​新手最常踩的3个坑​​：

1. ​​盲目追新​​：一听SMT先进就全盘照搬。其实像继电器这种“体重超标”的元件，SMT根本扛不住，THT才是正解。

2. ​​忽视维修成本​​：SMT贴片机一小时吐几百块板子很爽，但维修要用热风枪慢慢吹，比THT拔插维修麻烦三倍不止——我有次为换颗小电容，报废整块板子！

3. ​​小批量硬上SMT​​：开钢网、调设备成本够THT手工焊半年。50块以下的订单用SMT？纯属烧钱玩心跳。

​​3招快速决策（附场景指南）​​：

说实话，两种工艺就像螺丝刀和电钻——没有谁替代谁，关键看你要拧螺丝还是打孔。下次产线再为工艺吵架，直接把这张表拍过去：“瞅瞅！按场景来！”

（附维修小技巧：THT焊点松了直接补锡，SMT掉件用​​低温锡膏+点胶固定​​，成功率飙升80%。别问为啥知道，都是血泪教训啊！）

希望这些实战经验能帮你少走弯路。如果你有更野的路子，欢迎评论区掰头！