CPO量產瓶頸 從光對準轉向測試成本
「當光對準的速度從過去的分鐘級壓縮到秒級甚至亞秒級，CPO產業最後的量產攔路虎，早就不再是光學耦合精度，而是測試環節的效率與成本。」
這句過去在矽光子產業流傳很久的共識，現在被TrendForce最新發布的產業研究直接證實。隨著全球AI資料中心對高速互連的需求持續指數級攀升，CPO技術正式邁向大規模量產的前夜，整個產業的核心矛盾已經悄然發生轉移，過去困擾產業多年的光對準精度難題基本解決，測試速度與成本控制成為了擋在大規模量產面前的最後一道關卡。
回望CPO產業這幾年的發展軌跡，幾乎就是AI算力高速擴張帶動底層互連技術迭代的完整縮影。過去很長一段時間，整個產業的研發資源幾乎全部傾注在光耦合精度的提升上，各家廠商比拼的都是誰的多軸對準模組更精密、誰的光搜尋演算法更高效，隨著相關技術不斷迭代，現在光對準環節的效率已經達到了量產級別的要求。但隨著晶片廠商開始小批量試產CPO樣品，大家才發現真正的瓶頸早就轉移到了後續的全流程測試環節。
把這次產業研究拆解出的核心數據拆開來看，背後的產業痛點遠比多數人預想中更突出。
儘管光對準的速度已經壓縮到秒級甚至亞秒級，但單顆完整的光子積體電路，跑完所有必要的測試流程，耗時仍然超過100秒，這個測試速度完全滿足不了大規模量產的節奏要求。
產業預期2027年會是CPO測試架構與設備投資策略走向全面收斂的觀察期，整個產業會確定最終的標準化測試流程，2028年則是驗證大規模量產就緒程度的關鍵節點。
傳統自動化測試設備龍頭泰瑞達在2025年直接收購了光學量測廠商Quantifi Photonics，快速補齊自身在光學量測領域的技術短板，就是產業巨頭佈局新賽道的典型信號。
現在整個半導體產業最在意的，從來不是測試環節耗時100秒這個簡單的數字，而是過去大家默認只要解決了光對準的精度問題，CPO就能快速實現大規模量產，但現在測試環節的瓶頸直接決定了後續整個產業的量產成本，一旦測試效率跟不上，就算前面的封裝工藝再成熟，也沒辦法把CPO的單位成本壓到市場可接受的範圍內。
市場關注的是，過去整個CPO測試供應鏈被拆分為七大獨立環節，不同廠商各自為政，大量昂貴的測量儀器在整個測試流程中處於閒置狀態，設備稼動率極低，直接推高了整體的量產成本。
說實話，很多半導體從業者剛看到這份研究的第一反應是趕緊重新評估自己的量產進度表，但真正值得關注的根本不是測試耗時100秒這個數字本身。
而是整個產業的遊戲規則已經開始發生變化，過去CPO領域的競爭核心是光學技術的硬實力，現在競爭的重心已經轉移到了跨設備的平台整合能力，誰能把不同廠商的電氣、光學測試儀器用統一的軟體協調起來，實現跨測試站的儀器共用，誰就能在接下來的產業競爭中拿到主動權。
這場由測試環節引發的產業格局重塑，真正說明的是CPO產業的發展已經走過了技術驗證的早期階段。
接下來很長一段時間，整個市場都會持續觀察，哪些廠商能率先拿出成熟的光電整合測試平台，在2027年的測試架構收斂期佔據屬於自己的生態位。
FAQ
Q1：CPO產業的量產瓶頸從光對準轉向測試速度與成本，核心原因是什麼？
A1：分析人士認為，過去數年整個產業把絕大部分研發資源投入到光對準技術的迭代中，現在光對準速度已經達到了秒級甚至亞秒級，完全滿足量產要求，反而是後續全流程測試的效率遲遲跟不上，成為了擋在大規模量產面前的新瓶頸。
Q2：CPO光電整合測試的核心優化方向，主要集中在哪些層面？
A2：整個優化的核心思路是透過統一的底層軟體，把來自不同供應商的電氣、光學測試儀器全部協調起來，實現光路動態切換與跨測試站的儀器資源共用，大幅提升昂貴測量儀器的稼動率，從根源上降低單位產品的測試成本。
Q3：接下來兩年CPO測試產業的發展節點，市場有哪些普遍的預期？
A3：或許會在2027年迎來整個測試架構的全面收斂，整個產業會確定統一的標準化測試流程，到了2028年，產業會全面驗證大規模量產的就緒程度，屆時CPO產品就有望迎來真正意義上的大規模商業落地。
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