日廠擴產太慢！台廠搶進高單價ABF載板供應鏈

「供给卡在扩产速度上，需求却每1至2年翻倍。」

高盛证券在最新台湾PCB与CCL产业访查中指出，日系载板材料供应商扩产步调偏慢，而ABF载板材料需求持续攀升，促使终端客户自2026年上半年起加速认证台湾与中国供应商。

分析师点名台光电有望自2026年下半年取得ABF载板CCL市占，金居则有望透过新切入的超薄铜箔业务，在2028年的营收贡献中放量。

事件背景：95%市场长期由日厂主导，现在出现松动

ABF CCL、T-glass与超薄铜箔等ABF载板关键材料，过去十年以上几乎由日系厂商主导，市占率超过95%。

问题在于，日厂至今的资本支出仍相对保守，产能扩张速度赶不上需求增长。供给端迟迟不扩产，需求端却持续升级，让原本高度集中的供应链开始出现缺口。

需求增长主要来自载板规格升级。高盛观察到，ABF载板材料用量每1至2年就翻倍，原因包括载板尺寸放大、层数增加，以及良率下降导致单位产出所需材料增加。

核心数据拆解：8亿至45亿美元，材料市场如何膨胀

95%以上

日系厂商在ABF载板关键材料市场的市占率超过95%。

这说明市场过去长期封闭，新供应商难以进入。认证门槛高、客户验证周期长，也是台厂此前未能快速切入的主要原因。

每1至2年翻倍

ABF载板材料用量每1至2年就翻倍。

这不是单纯由芯片数量增加带动，而是载板尺寸、层数与良率共同推升。用量成长越快，供给缺口就越容易被放大。

2026年上半年、2026年下半年

终端客户对台湾与中国供应链厂商的认证流程，自2026年上半年起明显加快。高盛预估，台光电有望自2026年下半年开始取得ABF载板CCL市占。

认证加快是进入供应链的第一步，但距离稳定出货仍有时间差。实际放量仍取决于认证进度与产能到位情况。

8亿至12亿美元、20亿至25亿美元、40亿至45亿美元

高盛估计，ABF载板CCL整体市场规模将从2026年的8亿至12亿美元，成长至2027年的20亿至25亿美元，2028年再升至40亿至45亿美元。

若预估实现，三年内市场规模将大幅扩张。但高盛也强调，新供应商长期会提升市占率，不代表所有业者都能同步受惠。

15%、19%、22%

高盛预估，ABF载板CCL业务将占台光电2026、2027、2028年营收的约15%、19%与22%。

营收占比逐年提高，意味着产品结构正在向高单价材料倾斜。不过，这仍属于机构预估，最终要看实际出货与客户导入速度。

产品单价与毛利：1,500美元一张意味着什么

ABF载板CCL每整张ASP约1,500美元。相比之下，M7与M8等级仅约130美元与180美元。

单价差异说明ABF载板CCL属于高规格、高单价材料。即使出货量不是最大，对营收与产品组合的影响也可能较明显。

在获利方面，高盛估计ABF载板CCL毛利率目前已达50%以上，长期有机会进一步靠近产业平均约70%以上。高盛对台光电整体毛利率的预估为2026年35.2%、2027年40.7%、2028年43.4%。

随着高毛利产品占比提高，整体获利结构有望逐年改善。但毛利率提升仍取决于良率、售价与量产规模。

金居：超薄铜箔机会存在，营收贡献还要等

在超薄铜箔方面，目前同样由日系厂商主导。高盛认为，自2027年底至2028年初起，市场上可能开始出现新供应商。

金居表示，公司正在准备研发资源，并着手设计载板级新产品的新产线。高盛预估，这项新业务最快要到2028年下半年才会开始对公司营收产生贡献。

相较台光电，金居的机会更偏中长期。技术准备与产线设计只是起点，认证、良率与客户端导入仍需时间。

认证加快不等于马上放量

说实话，这份访查最有价值的地方，不只是「台厂有机会」，而是它把机会拆成了两个不同阶段。

台光电接近导入期，金居仍处研发与产线准备阶段。前者可能先看到营收贡献，后者则要到2028年下半年才有机会体现。市场讨论时如果把两者视为同一时间受益，容易高估短期业绩弹性。

真正决定成败的，不是供应商名单，而是客户认证、良率、产能与稳定出货能否同时到位。供应链缺口提供了入场机会，但不保证每家厂商都能拿到订单。

总结：ABF材料供应链正在松动，台厂迎来切入窗口

高盛访查指出，日系载板材料供应商扩产偏慢，终端客户自2026年上半年起加速认证台湾与中国供应商。台光电被预估自2026年下半年取得ABF载板CCL市占，金居则可能在2028年下半年由超薄铜箔贡献营收。

未来应持续观察三件事：台厂认证是否从样品进入稳定采购；ABF载板CCL市场规模能否如高盛预估成长；以及日厂是否因应需求加快扩产。

认证加快只是打开了门，真正能否放量，还要看产线、良率与客户订单是否同时到位。

FAQ

Q1：为什么终端客户开始加速认证台湾与中国供应商？

A：日系载板材料供应商长期主导市场且扩产保守，而ABF载板材料需求持续增加。为克服供给限制，终端客户自2026年上半年起加快认证台湾与中国供应链厂商。

Q2：台光电何时可能取得ABF载板CCL市占？

A：高盛预估，台光电有望自2026年下半年开始取得ABF载板CCL市占，相关业务占其营收比重预计分别为2026年15%、2027年19%、2028年22%。

Q3：金居的超薄铜箔业务何时可能贡献营收？

A：金居正准备研发资源并设计新产线。高盛预估，这项新业务最快要到2028年下半年才会开始对公司营收产生贡献。