Anthropic傳聞逼Google改TPU架構

如果傳聞成真，Anthropic正在要求Google改變的，可能不只是一顆交換晶片。

市場消息指出，Anthropic正向Google施壓，希望下一代專屬AI加速器TPUv9i、代號「Triggerfish」，放棄沿用多代的光學電路交換（OCS），轉向以Astera Labs Scorpio-X為核心的全電氣交換架構。

這個變化之所以受到產業關注，是因為Google TPU長期依賴光學互連建立大型叢集。如今，如果最大客戶之一要求改用電氣方案，影響可能一路傳導到晶片設計、交換器以及光通訊供應鏈。

正如赫拉克利特所說：「萬物流變。」AI算力在快速成長，支撐算力的互連方式，同樣沒有固定答案。

Google的OCS，為什麼曾經是TPU的重要特色？

Google TPU叢集採用6D-Torus拓樸進行晶片間互連，並結合OCS動態光路交換。簡單理解，就是讓TPU Pod可以根據需求重新配置光路，以支援大規模晶片之間的資料傳輸。

這套設計長期被視為Google TPU與其他AI加速器的重要差異之一。

問題也正在這裡。

Anthropic同時使用Google TPU、AWS Trainium與NVIDIA GPU。如果三種硬體需要不同的網路架構與管理方式，軟體、排程以及叢集維運都會變得更加複雜。

因此，市場傳聞中的「改用電氣交換」，背後未必只是單純追求更高傳輸速度，也可能與架構統一及降低系統複雜度有關。

320-radix、336G SerDes，Scorpio-X成為關鍵角色

傳聞中的替代方案，是Astera Labs Scorpio-X升級版本。

據市場資料，這個版本可能把Radix提高至320-radix，意味著交換器能夠處理更多連接埠；SerDes則可能從目前的128G提升至336G。

336G相較128G約為2.6倍。

這並不代表整個AI叢集效能就會直接提升2.6倍，但它反映出下一代AI基礎設施對高速互連頻寬的要求正在快速提高。

另外，傳聞稱該版本可能採取多家廠商製造模式。若最終落地，Astera Labs可能透過定義設計規格與IP，再由不同製造來源提供產品，藉此增加供應鏈彈性。

當然，目前這些內容仍屬產業傳聞，最終規格與合作關係仍需等待官方資訊確認。

Anthropic為何可能更在意「省面積」？

真正值得注意的，其實是AI晶片裡寸土寸金的矽面積。

現有TPU架構需要配置路由核心處理網路封包。如果部分路由功能轉移到外部電氣交換晶片，理論上就可以釋放部分晶片面積，用於MXU