10%到15%。這是強茂（2481）、台半（5425）、德微（3675）最快在第四季對非合約產品的調漲幅度。

有人說，AI 的盡頭是電力。這句話放在功率半導體這輪漲價潮上，再合適不過——因為真正把價格推上去的，不是缺料，而是AI 把整個電力架構重做了一遍。

一場國際大廠的「漲價接力賽」

美商IDM 龍頭安森美（onsemi）於9月21日通知客戶，部分產品自10月10日起調漲售價。

它並不是第一棒。在此之前，英飛凌（Infineon）與德州儀器（TI）已相繼宣布調漲5%至15%；瑞薩（Renesas）的下一輪調漲，則預計在2027年初接棒。

國際大廠先後出手，形成一條完整的接力賽。業界人士指出，巨頭們的接連表態，有效降低了台廠在漲價談判中面對的阻力，並將成本轉嫁給下游廠商。

數字拆開看，每一個都指向AI

10月10日、10%至15%。

安森美調漲生效日，以及台廠最快第四季跟進的幅度。值得注意的是，實際幅度因產品線、客戶屬性與合約結構而有所差異，並非一體適用。

5%至15%。

英飛凌與德州儀器的調漲區間。這說明本輪不是單一廠商的成本轉嫁，而是產業集體動作。

kW → 數百kW、乃至MW。

過去一年，AI 機櫃的單機耗電量從kW 量級大幅攀升。這是所有需求的源頭。

48V → 800V 高壓直流（HVDC）。

電源架構的演進方向。高壓側需要耐壓更高的碳化矽（SiC）元件；中間轉換級推升氮化鎵（GaN）與高效率MOSFET 的需求；從高壓配電到晶片所需約1V 供電電壓的完整轉換鏈，則擴大了高耐壓、大電流MOSFET、IGBT 及PMIC 的整體用量。

簡單理解：GPU 與CPU 單顆功耗持續走高，每台機器所需功率元件的規格與數量雙雙提升——量與價同步上行的條件，已經成形。

約11%。

強茂AI 營收占比，自上半年的這個水準持續拉高。下半年Power MOSFET、小訊號元件與TVS 出貨量開始放大，並有新客戶專案預計第四季導入。由於Power MOSFET 的平均銷售單價（ASP）顯著高於傳統元件，它已成為強茂AI 應用的主要營收貢獻來源。

1.2萬片 → 翻倍、2027年第三季。

德微子公司亞昕科技，計畫最快2027年第三季將部分4吋產能轉換為6吋，月產能從1.2萬片翻倍成長。同時，汽車用MOSFET 封測訂單已滿載至2027年，並積極布局1,000V 及1,200V 高壓產品線。

強茂、德微各擁什麼籌碼

強茂是台灣功率元件廠中最早揭露AI 業務成長的業者之一。它的邏輯是ASP——Power MOSFET 單價顯著高於傳統元件，伺服器規格升級會直接強化這塊營收。

德微則集中在800 VDC 電源架構升級帶來的機會。隨著AI 伺服器與邊緣AI 電源架構向原生多相供電與800 VDC 演進，TVS、ESD 及小封裝MOSFET 的需求持續擴大。

值得注意的是一個質變：在AI 高頻、高功率、高穩定性的嚴格要求下，傳統應用中以電容替代TVS 的做法已不再可行。TVS 與ESD 正從選配元件轉型為「剛性需求」，產品地位獲得提升。

說實話，漲價能不能進到合約價才是關鍵

真正值得關注的，其實不是那10%到15%。

而是「現貨漲價能否滲透合約市場」。

本輪行情能否形成持續性的合約價格上揚、進而實質改善廠商毛利率，仍面臨幾項關鍵不確定性。核心變數在下游議價結構：若國際大廠對合約客戶採取差異化定價策略，或晶圓廠與封測廠能短期內透過擴產、產能重新分配緩解瓶頸，現貨漲幅便不會完整反映至合約價，毛利率的可持續性將因此受限。

另一個變數是新產能。韓國廠商及其他業者的新產能上線時程同樣牽動後市節奏：若供給回應速度持續落後AI 需求成長，短期緊缺將繼續支撐報價；反之，若新產能集中於特定季度大量釋出，現貨行情也可能面臨反轉風險。

法人看好三重利多，但節奏要看供給

法人機構普遍看好功率元件族群，預期從2026年第四季延伸至2027年，整體產業將呈現出貨量增加、產品價格穩中有升、規格全面升級的三重利多格局，強茂、台半、德微三雄的獲利能見度持續提升。

接下來市場會觀察兩件事：一是合約價是否真的跟上現貨漲幅，這決定毛利率能不能實質改善；二是新產能的釋出節奏，這決定這波緊缺能撐多久。

AI 把電力架構重做了一遍，功率元件因此從配角變成瓶頸。漲價只是結果，真正的問題是——供給追得上這場電力革命嗎。

FAQ

Q1：安森美這波漲價何時生效？台廠跟進幅度是多少？

安森美於9月21日通知客戶，部分功率半導體產品自10月10日起調漲售價。台灣強茂、台半、德微最快第四季跟進，對非合約產品調漲約10%至15%，實際幅度因產品線、客戶屬性與合約結構而異，並非一體適用。

Q2：這波功率半導體漲價的主因是什麼？

主因是AI電力架構升級。AI機櫃單機耗電從kW攀升至數百kW乃至MW等級，電源架構從48V演進至800V高壓直流，帶動SiC、GaN、高效率MOSFET、IGBT及PMIC用量全面擴張，每台機器所需規格與數量同步提升。

Q3：強茂與德微在AI供應鏈各有什麼優勢？

強茂AI營收占比自上半年約11%持續拉高，Power MOSFET因ASP顯著高於傳統元件成為主力，Q4有新客戶專案導入。德微聚焦800VDC架構，TVS與ESD從選配轉為剛性需求，子公司亞昕月產能規劃翻倍，並布局1000V與1200V高壓產品。